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芯必达完成近亿元Pre-A轮融资 推进多款车规芯片规模量产


(资料图片仅供参考)

据“和高资本”公众号报道,近日,武汉芯必达微电子有限公司完成近亿元Pre-A轮融资(下称:芯必达)。本轮投资方包括新微资本、和高资本、金沙江华皓等机构,和高资本追加投资。本轮融资资金将主要用于充实研发团队、推进多款车规芯片规模量产等。

据公开资料显示,芯必达成立于2022年5月,由国内资深的汽车电子芯片研发团队所创立,公司致力于提供性能优越的车规级芯片,产品具备高可靠性和稳定性,满足汽车及工控行业在安全性,智能化等多方面的需求。

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